關於
人才實務能力發展基地計畫
  • 產學研合作擴增人才供給
  • 發展工程人才實務能力
  • 推動工程人才投入產業
  十大重點創新產業之「晶片設計與半導體前瞻科技」為行政院科技會報辦公室於106年決定新增之科技預算重點項目,同年「智慧系統與晶片產業發展策略會議(SRB)」決議,會中贊成經濟部工業局自107年至110年推動「晶片設計與半導體科技研發應用計畫」;工業局「產學研工程人才實務能力發展基地計畫」係依據「智慧系統與晶片產業發展策略會議」及「晶片設計與半導體科技研發應用計畫」結論所規劃。
  本計畫將以「產學研合作擴增工程人才供給」、「發展我國產業工程人才實務能力」、「推動工程人才投入產業」等三大計畫分項,透過建構工程人才實務能力發展基地及產學研介接合作平台,整合產官學資源及法人研發能量,提供大學及科技大學在校生參與國家大型半導體關鍵技術實務研發計畫或前瞻研發計畫機會,推動優化在校生之實務研發能力及累積創新研發經驗,促進產學無縫接軌,以利即早佈局半導體及新興應用技術所需人才,進而帶動我國產業創新轉型。
 

重點成果 / Key ResultS

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