工研院電子與光電系統研究所軟性電子與系統應用組
以智慧製造產出異質整合平台於智慧生活應用
計畫基本資訊
計畫名稱
以智慧製造產出異質整合平台於智慧生活應用
計畫編號
DBET10905
計畫執行期間
109 年 03 月 01 日 至 109 年 08 月 31 日 止
計畫摘要

  1. 先進光電元件設計與驗證平台(工研院環境建構計畫)計畫聚焦卷對卷製造系統及感測元件功能驗證系統之建構。本主題班針對製造次系統開發、製造之產物作阻水氧量測分析、為了製造之需求而使用大數據作智能缺陷分析,達到即時監控之目標。
  2. 觸感擬真回饋及手勢辨識技術(次世代環境智能系統技術關鍵計畫)計畫以AR/VR/MR等虛實合一為應用標的。本主題班聚焦在載具智能手套感測系統設計及量測平台建立。
  3. 可拉伸線路布局設計(混合電子加值技術與系統應用關鍵計畫)計畫旨在建立可拉伸線路布局設計平台,期與國內紡織業者整合。本主題班以織物整合打樣及設計UI作為實務專題標的。
  4. TGV for 5G antenna on glass(院級前瞻計畫)計畫之關鍵技術在於玻璃功能性基板之開發。本主題班以玻璃功能性基板之導電通道的雷射及蝕刻製程開發作為實務專題標的。
  5. 融合服務之軟板諮詢服務(物聯網晶片化整合服務)計畫為因應智慧生活系統導入軟性基板作為晶片整合的基石。本主題班以服務廠商所需協助之穿戴裝置與生理監控之硬體、韌體及軟體開發作為實務專題標的。
  6. 奈米壓印技術業界計畫將片對片製程改為卷對卷製程,使製程達到大面積之製程技術,本主題班將以壓印模的品質檢測及參數調教作為實務專題之學習標的。

計畫主持人與聯絡人
 
計畫主持人
姓名
陳**
計畫聯絡人
姓名
李**
技術主題班資訊
技術主題班數
2
技術主題班簡介
本主題班結合(1)本執行單位在晶片設計與半導體科技研發中服務廠商的生理監控系統開發、觸感擬真感測及致動回饋技術、可拉伸線路設計佈局應用及智慧製造系統之能力、(2)業界在應用產品開發與製造經驗及(3)學界在軟體開發、韌體開發、信號處理與理論的研究深度,使本班之人才能分別學習有關(1)軟韌體系統開發及硬體整合、(2)信號處理、(3)量測系統建立與(4)智慧製造的能力,並經由業界了解市場在智慧生活之載具及智慧製造之次系統的開發需求,提早了解系統開發人才應具備的關鍵能力。
技術主題班簡介
本主題班結合(1)本執行單位在軟性電子開發中軟性異質結構與設備的開發經驗、(2)業界的製造經驗及(3)學界在元件之結構設計與檢測及大數據分析的研究深度,使本班之人才能分別學習有關(1)檢測技術、(2)薄膜封裝之多層膜設計、(3)化學氣相沉積製程及阻水氣特徵檢測、(4)影像分類與大數據分析、(5)雷射鑽孔與直寫技術等能力,並經由業界提供市場觀點,提早了解市場人才應具備的關鍵能力。
規劃申請工程人才
智慧次系統:15名
異質整合平台:15名
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