異質整合平台
多功能性基板開發主題班
技術主題班簡介
實務能力執行單位
工研院電子與光電系統研究所軟性電子與系統應用組
技術主題班數
2
技術主題班名稱
多功能性基板開發主題班
技術主題班簡介
本主題班結合(1)本執行單位在軟性電子開發中軟性異質結構與設備的開發經驗、(2)業界的製造經驗及(3)學界在元件之結構設計與檢測及大數據分析的研究深度,使本班之人才能分別學習有關(1)檢測技術、(2)薄膜封裝之多層膜設計、(3)化學氣相沉積製程及阻水氣特徵檢測、(4)影像分類與大數據分析、(5)雷射鑽孔與直寫技術等能力,並經由業界提供市場觀點,提早了解市場人才應具備的關鍵能力。
工程人才員額
規劃申請工程人才
15 名
指導師簡介
指導師
林***
指導師部門
軟性電子與系統應用組
指導師單位名稱
工研院電光系統所
指導師職稱
工程師
指導師簡介
指導師
劉**
指導師部門
軟性電子與系統應用組
指導師單位名稱
工研院電光系統所
指導師職稱
工程師
指導師簡介
指導師
柯**
指導師部門
軟性電子與系統應用組
指導師單位名稱
工研院電光系統所
指導師職稱
工程師
指導師簡介
指導師
陳**
指導師部門
軟性電子與系統應用組
指導師單位名稱
工研院電光系統所
指導師職稱
經理
相關計畫
相關計畫名稱
先進光電元件設計與驗證平台(工研院環境建構總計畫-環境建構計畫)
經費來源
其他政府科技計畫
計畫規模
規模經費(單位:千元):29000.0
規模研究人力(單位:人年):6.0
相關計畫
相關計畫名稱
TGV for 5G antenna on glass (工研院創新前瞻研究技術計畫)
經費來源
其他政府科技計畫
計畫規模
規模經費(單位:千元):5000.0
規模研究人力(單位:人年):2.0
相關計畫
相關計畫名稱
R2R nono-imprint
經費來源
其他(業界計畫)
計畫規模
規模經費(單位:千元):3000.0
規模研究人力(單位:人年):1.0
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