工研院電子與光電系統研究所光電元件與系統應用組
智慧次系統之半導體感測模組技術與系統應用主題班
計畫基本資訊
計畫名稱
智慧次系統之半導體感測模組技術與系統應用主題班
計畫編號
DBET10708
計畫執行期間
107年6月1日 至 107年11月30日 止
計畫摘要

  整合產業實務、學校研究能量,共同優化國內大學院校在校生於半導體元件、感測淨化模組及智慧物聯系統領域技術專業,縮短學用落差、提升研發實務能力。

計畫主持人與聯絡人
 
計畫主持人
姓名
許O鵬
計畫聯絡人
姓名
范O文
技術主題班資訊
技術主題班數
1
技術主題班簡介
整合產業實務、學校研究能量,共同優化國內大學院校在校生於半導體元件、感測淨化模組及智慧物聯系統領域技術專業,縮短學用落差、提升研發實務能力。
規劃申請工程人才
智慧次系統:20名
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