計畫介紹
  • 產學研合作擴增人才供給
  • 發展工程人才實務能力
  • 推動工程人才投入產業
  十大重點創新產業之「晶片設計與半導體前瞻科技」為行政院科技會報辦公室於106年決定新增之科技預算重點項目,同年「智慧系統與晶片產業發展策略會議(SRB)」決議,會中贊成經濟部工業局自107年至110年推動「晶片設計與半導體科技研發應用計畫」;工業局「產學研工程人才實務能力發展基地計畫」係依據「智慧系統與晶片產業發展策略會議」及「晶片設計與半導體科技研發應用計畫」結論所規劃。
  本計畫將以「產學研合作擴增工程人才供給」、「發展我國產業工程人才實務能力」、「推動工程人才投入產業」等三大計畫分項,透過建構工程人才實務能力發展基地及產學研介接合作平台,整合產官學資源及法人研發能量,提供大學及科技大學在校生參與國家大型前瞻研究計畫機會,推動優化在校生之實務研發能力及創新研發經驗,促進產學無縫接軌,以利即早佈局半導體及新興應用技術所需人才,進而帶動我國產業創新轉型。
推動機制及方向
  • 推動方案1
    擴增工程人才供給之涵蓋層面
    • 建構產學研介接合作平台
    • 產學界交流
    • 攬才活動
  • 推動方案2
    發展我國工程人才實務能力
    • 廣納建言
    • 公開遴選
    • 優化人才
    • 績效評量
    • 成果展示
  • 推動方案3
    推動工程人才投入產業
    • 推動交流
    • 專屬就業管道
促進產學研介接合作
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